等离子清洗技术在微电子封装中的应用研究团队

来源: 发布时间:2019-03-26
团队信息
  
课题组名称:等离子清洗技术在微电子封装中的应用研究团队 课题组网址:
负责人: 工作单位:合肥物质科学研究院 学科领域:电子信息
课题组院地合作联络人员 姓 名:沈洁 办公电话: 手 机:13605690320 E-mail:shenjie@ipp.ac.cn
科技处院地合作联络人员 姓 名:朱国锐 办公电话:0551-65591771 手 机: E-mail:zhugr@hfcas.ac.cn
团队介绍
  

团队主要研究等离子体清洗技术在微电子芯片封装(如LED封装)工艺中的应用。

典型转移转化项目案例
  

在微电子封装的生产过程中,环氧树脂、光刻胶、焊料、金属盐等这些沾污会影响封装生产过程中的相关工艺质量。采用等离子体清洗技术可以清除分子水平的污染,保证工件表面原子与附着材料的原子之间紧密接触,从而有效地提高引线键合强度,改善芯片粘接质量,提高芯片封装性能、可靠性。


采用等离子体清洗技术可以增加材料表面能,减少空隙,有效改善键合区、引线框架的粘结性能,提高封装质量和可靠性。


等离子体清洗设备